| 【(芯片)散热片有效面积与温升系数计算公式】 |
| 公式一：℃/W = 50/Sqrt(Area cm^2) |
| 公式二：Area (cm^2)=(50/(℃/W))^2 |
CTRL+A ：选中全部，CTRL+C：复制，CTRL+V：粘贴。 【使用必读】【本站支持微信扫码登录了】【除了计算器还有这些功能可用】
分类： 电子电路 标签：芯片散热片有效面积温升系数 工具ID：815 阅读：2191 收藏
输入有效面积(cm^2)或温升系数(℃/W) 等2个变量中任意1个已知变量，点击计算按钮，可快速求出未知变量。
芯片工作时，晶体管PN结的损耗（任何集成电路芯片都是由N个晶体管组成）产生了温升Ti，它是通过管芯与外壳之间的热阻Rri，无散热片时元件外壳和周围环境之间的热阻Rrb，元件与散热片之间的热阻Rrc和散热片与周围环境之间的热阻Rrf这四种渠道将热量传走，使温差能够符合元件正常运行的要求。
由于热的传导以流过Rri，Rrc和Rrf三个热阻为主，因此总热阻Rrz可以用下式来表示：
Rrz＝Rri+Rrc+Rrf
于是当芯片的允许温升和功耗都已经确定了以后，即可定出需要的总热阻Rrz，再从下式中决定散热器的尺寸，这就是我要介绍热阻的目的和它的应用。
热阻Rr是从芯片的管芯经外壳，接触面，散热片到周围空气的总热阻Rrz，因此可有下式计算得知。
Ti-Ta=Pc（Rti+Rrc+Rrf）=Pc Rrz
Rrz=（Ti-Ta）/Pc
式中：Ti芯片允许的结温，Ta芯片环境周围的空气温度，Pc芯片的热源功率损耗
热导系数又称导热系数或导热率。表征物质热传导性能的物理量。设在物体内部垂直于导热方向取两个相距1米，面积为1平方米的平行面，而这两个平面的温度相差1度，则在1秒内从一个平面传导到另一平面的热量就规定为该物质的热导率。其单位为：瓦/（米.摄氏度）,原工程单位制中则为：千卡/（米.小时.摄氏度），热导率的倒数称为导热热阻。其它条件不变时，热导率愈大导热热阻就愈小，则导热量就愈大；反之则导热量就愈小。
芯片散热方式是靠与芯片接触的基板（铜材或铝材）面积与机箱内的温差通过箱内的空气流散热的，这种散热量与基板面积成正比。当机箱内温度达到一定时，也就失去了散热能力。要想把芯片散发出的热量排走，在常规下只能用风扇吹风散热。所以无风扇静音热管的散热方式，是不可取的。机箱风扇的安装，风向必须一致，既：前入后出，形成一个风道，才能将箱体内的热量带走，起到散热的目的。
相关推荐
- 分类
- 校验计算 29
- 文字处理 10
- 电子电路 100
- 颜色计算 6
- 时间日期 18
- 数学计算 17
- 统计概率 58
- 方程代数 24
- 复数向量 15
- 对数分数 30
- 指数开方 9
- 平面几何 34
- 物理计算 52
- 立体几何 53
- 工程设计 219
- 材料报价 40
- 标准规程 8
- 单位转换 42
- 生活健康 137
- 金融理财 37
- 其他工具 8
- 进制数字 26
- 代码工具 29
- 三角函数 13
- 点阵字模 17
- 位运算 4
- 矩阵多项式 22
- 使用榜
- 1. 同比增长,下降百分比变化在线计算器
- 2. GFR肾小球滤过率(Cockcroft-Gault、Jelliffe)计算公式与在线计算器
- 3. 除法余数(商求余数)在线计算器
- 4. 开根号,开立方,开任意次方根在线计算器
- 5. 16进制(CRC32)(多项式异或)校验,循环冗余校验在线计算器
- 6. ASCII/GBK/GB2312中文汉字区位码,内码,编码在线查询软件
- 7. 16进制(CRC8/16)校验码(附加算法)加密/解密在线计算器
- 8. 燃气管道(气体)流量,管径,流速,压力计算公式与在线计算器
- 9. LCD/OLED字模提取软件,ASCII字符8*16点阵字库(多字体升级版)
- 10. UrlEncode编码/UrlDecode解码在线计算工具